Alat pemungut tandan kelapa sawit darjah kebebasan

Kelapa sawit merupakan tanaman yang menyumbang kepada industri penghasilan minyak di dunia seperti minyak masak, minyak industri, dan minyak bahan bakar (biodiesal). Pulangan dari sektor pertanian khususnya kelapa sawit sangat menguntungkan. Kini ramai petani telah bertukar ke tanaman kelapa sawit. Indonesia merupakan pengeluar minyak kelapa sawit terbesar di dunia [1]. Dengan terdapatnya pembukaan ladang sawit secara besar-besaran maka banyaklah syarikat-syarikat pertanian mula mencipta alat atau mesin yang baik untuk mencepatkan proses memetik dan mengeluarkan sawit dari ladang. Namun alatan yang lebih mesra pengguna dilihat tidak dipandang serius. Atas isu ini timbul idea mencipta alat pemungut tandan kelapa sawit darjah kebebasan. Semua sedia maklum untuk mengeluarkan sawit dari ladang perlunya meletakan tandan sawit ke dalam kereta sorong terlebih dahulu.Untuk meletakan sawit ke dalam kereta sorong T-shape palm fruit shank diperlukan. Pekebun akan mengangkat sawit yang telah dipetik dari pokok menggunakan alatan tersebut.Tanpa disedari alatan ini membahayakan pekebun dan membebankan. Pekebun memerlukan tenaga yang banyak untuk mengangkat tandan sawit yang amat berat ke dalam kereta sorong. Selain itu, mengangkat bebanan yang berat dalam kuantiti yang banyak menyebabkan sakit dibahagian tulang belakang pekebun. Di samping itu, mata alat yang tajam dan terdedah meningkatkan risiko kecederaan pekebun. Duri pada buah sawit juga bahaya pada pekebun

Interfacial reaction between SAC3807 lead-free solders and different copper substrate via reflow soldering process

The different composition material of copper substrate significantly affects the intermetallic compound (IMC) formation and the solder joints durability. This study was conducted on the interfacial reaction between lead-free solder and the different copper substrates via reflow soldering. The selected substrate is copper (Cu) and copper-beryllium (Cu-Be). The lead-free solder involved is Sn-3.8Ag-0.7Cu (SAC3807) solder ball with a diameter of 700 µm. All the samples were subjected to the isothermal aging process. The material characterization and analysis on the IMC formation were examined by scanning electron microscopy (SEM), optical microscope (OM), and energy dispersive X-ray analysis (EDX). After the reflow process, the result revealed that Cu6Sn5 and Cu3Sn IMC layer formed at SAC3870/Cu and SAC3870/Cu-Be interface. The changes to a rod-like shape Cu6Sn5 and needle-shaped Cu3Sn4 occur after the aging treatment on SAC3870/ Cu. Meanwhile, the IMC layer for SAC3870/Cu-Be shows a rod-like shape transformed into a blocky�like shape Cu6Sn5 and Cu3Sn4 rod-shape. This result indicates that Ag3Sn nano-sized was formed on the intermetallic surface during the aging process for both SAC3807/Cu and SAC3807/Cu-Be. The Ag3Sn nano-sized element at SAC3807/Cu-Be is many compared to SAC3807/Cu. In addition, IMC thickness for SAC3807/Cu-Be shows a thicker layer than SAC3807/Cu. In addition, the element of Be in SAC3807/Cu-Be cannot be defined because the beryllium element is not easily detected as the percentage was very low